SMDコンポーネントを鉄で高速はんだ付けする

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ますます、SMD部品は生産中だけでなく、ハムでも使用されています。端末に穴を開ける必要がなく、デバイスが非常に小さいため、それらを使用する方が便利です。
SMDコンポーネントも再利用できます。ここでも、小さな部品のはんだ付けがはるかに簡単であるため、表面実装の明らかな優位性が現れます。ボードから特別なはんだ付けヘアドライヤーでそれらを吹き飛ばすことは非常に簡単です。しかし、これが手元にない場合は、通常の家庭用アイロンが役立ちます。

SMD部品の解体

そのため、私のLEDランプは燃え尽きてしまい、修理しません。将来の自家製製品のために、それを詳細にハンダ付けします。

電球を分解し、上部キャップを取り外します。

ベースのベースからボードを取り出します。

実装部品や部品、ワイヤーをはんだ付けします。一般に、SMDパーツのみのボードが必要です。

鉄を逆さまに固定します。これは、はんだ付けプロセス中に転覆しないように厳密に行う必要があります。
また、アイロンの使用は、ソールの表面の設定温度を非常に正確に維持するレギュレーターを備えているため、優れています。表面コンポーネントは過熱を非常に恐れているため、これは大きなプラスです。
温度を摂氏約180度に設定します。私の記憶が正しければ、これはアイロン掛けの2番目のモードです。はんだ付けが機能しない場合は、徐々に温度を上げます。
ボードを電球から裏返した鉄の裏に置きます。

ボードが温まるまで15〜20秒待機します。このとき、各パーツをフラックスで濡らします。フラックスは過熱を許さず、はんだ除去時に一種の助剤となります。これにより、すべての要素が簡単に削除されます。

すべてが正常にウォームアップされるとすぐに、何らかの表面でボードを打つことにより、すべての詳細をボードからはがすことができます。しかし、私はすべてを注意深く行います。これを行うには、木の棒を使ってボードを所定の位置に保持し、ピンセットを使用してボードの各コンポーネントを取り外します。
作業終了時の裸のボード：